特專科技上市規(guī)則（即第 18C 章）落地 3 個月后，港交所迎來了第一個吃螃蟹的人。

6 月 30 日，科技獨角獸黑芝麻智能（英文全稱：Black Sesame International Holding Limited）向港交所提交招股書，成為上市規(guī)則第 18C 章生效以來，首家基于此規(guī)則遞交上市文件的企業(yè)。

(資料圖)

為加大對特專科技企業(yè)赴港上市的吸引力，2023 年 3 月 31 日，港交所在《主板上市規(guī)則》中新增第 18C 章，推出特專科技公司上市機制，允許無收入、無盈利的科技公司來港上市。新規(guī)則適用于新一代信息技術(shù)、先進硬件、先進材料、新能源及節(jié)能環(huán)保、新食品及農(nóng)業(yè)技術(shù)五大特專科技行業(yè)的公司。在規(guī)則紅利之下，也讓如黑芝麻智能這樣尚未盈利的科技創(chuàng)新企業(yè)，獲得更多的上市融資機會。

按照 2022 年車規(guī)級高算力 SoC 的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大車規(guī)級智能汽車計算 SoC（System on Chip，系統(tǒng)級芯片）及基于 SoC 的解決方案供應(yīng)商。

然而從黑芝麻智能遞交的招股書來看，盡管這家在相關(guān)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的科技企業(yè)連續(xù)三年實現(xiàn)營收增長，但其目前仍處于凈虧損狀態(tài)，2020-2022 年經(jīng)調(diào)整后凈虧損累計達(dá)到約 15.87 億元。當(dāng)越來越多汽車產(chǎn)業(yè)上下游參與者加速涌入智能駕駛賽道，競爭加劇之下，黑芝麻智能又能否憑借 IPO 突出重圍，完成華麗轉(zhuǎn)身？

短期持續(xù)凈虧，仍需外部輸血

招股書信息顯示，2020-2022 年，黑芝麻智能分別實現(xiàn)營收約 5302 萬元、6050 萬元及 1.65 億元，對應(yīng)的凈虧損額分別約為 7.60 億元、23.57 億元、27.54 億元，三年累計凈虧約 58.71 億元；經(jīng)調(diào)整凈虧損額分別約為 2.73 億元、6.14 億元及 7 億元。另外，截至 2022 年末，黑芝麻智能在手現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物約為 9.82 億元，較 2021 年末的 15.53 億元有所下降，堪堪覆蓋調(diào)整后凈虧損額。

近三年黑芝麻智能主要財務(wù)數(shù)據(jù)（圖片來源：招股書截圖）

從已公布的財務(wù)數(shù)據(jù)中可以直觀地看到，研發(fā)開支、銷售成本是黑芝麻智能在經(jīng)營過程中最大的兩項支出，前者由 2020 年的 2.55 億元增至 2021 年的 5.95 億元，并進一步增至 2022 年的 7.64 億元；后者在 2022 年達(dá)到約 1.17 億元。同時，因其正處于快速擴展業(yè)務(wù)階段，黑芝麻智能預(yù)計，2023 年凈虧損將大幅增加并可能在短期內(nèi)繼續(xù)產(chǎn)生凈虧損。

研發(fā)出新產(chǎn)品并實現(xiàn)規(guī)模化銷售，是黑芝麻智能打破虧損現(xiàn)狀的關(guān)鍵。正如該公司在風(fēng)險因素中提及，" 倘若我們無法開發(fā)及推出新產(chǎn)品及解決方案，則我們未來的業(yè)務(wù)、經(jīng)營業(yè)績、財務(wù)狀況及競爭地位將受到重大不利影響。" 因此，黑芝麻智能一直有意繼續(xù)加大研發(fā)投資，以持續(xù)提升滿足市場需求的能力。

但對于一家 2016 年成立、2022 年剛剛實現(xiàn) SoC 量產(chǎn)的初創(chuàng)型企業(yè)來說，當(dāng)下，外部融資比自身造血更符合企業(yè)快速發(fā)展的資金需要。

截至目前，黑芝麻智能已完成 10 輪融資，資方涵蓋上汽集團、招商局集團、騰訊、博世集團、蔚來資本、吉利控股等，合計融資金額 6.95 億美元（按當(dāng)前匯率計算，約合人民幣 50.33 億元），相當(dāng)于 2022 年營收的三十余倍。最后一輪 C+ 輪融資 2.18 億美元（約合人民幣 15.79 億元），交易后隱含估值高達(dá) 22.18 億美元（約合人民幣 160.62 億元）。

而在本次提交招股書后，如能順利完成上市，黑芝麻智能表示擬將募集資金凈額的 30% 用于研發(fā)團隊以開發(fā)智能汽車 SoC；20% 用于智能汽車 SoC 及車規(guī) IP 核的研發(fā)所采購的材料、流片服務(wù)及軟件；25.0% 用于開發(fā)及升級智能汽車支持軟件，剩余的資金用于開發(fā)自動駕駛解決方案和提高商業(yè)化能力。

黑芝麻智能仍需 " 跨越 " 地平線

目前，黑芝麻智能旗下有華山、武當(dāng)兩個系列的產(chǎn)品。華山系列專注于自動駕駛，包括華山 A1000、華山 A1000L、華山 A1000 Pro、華山 A2000 等多款芯片產(chǎn)品；其中，A1000 系列 SoC 已于 2022 年開啟量產(chǎn)，截至當(dāng)年末總出貨量超過 2.5 萬片。武當(dāng)系列于 2023 年 4 月正式發(fā)布，專注于跨域計算，旗下 C1200 該芯片采用 7nm 制程技術(shù)，可覆蓋智能座艙、智能駕駛等不同域的需求，預(yù)計今年內(nèi)提供樣片。

最新數(shù)據(jù)顯示，截至今年 6 月 20 日，黑芝麻智能已與 30 余個汽車 OEM（原始設(shè)備制造商）及一級供應(yīng)商達(dá)成合作，其中就包含一汽集團、東風(fēng)集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等企業(yè)。

招股書援引企業(yè)增長咨詢公司 Frost & Sullivan 數(shù)據(jù)稱，按 2022 年車規(guī)級高算力（算力大于 50TOPS ) ）SoC 的出貨量計算，黑芝麻智能是全球第三大供貨商，全球市場占有率和中國市場占有率分別為 4.8% 和 5.2%，僅次于英偉達(dá)和地平線。

圖片來源：黑芝麻智能招股書截圖

從 2019 年 8 月發(fā)布的首款車規(guī)級自動駕駛芯片征程 2，到 2020 年 9 月發(fā)布的征程 3，再到 2021 年 7 月發(fā)布的征程 5，地平線與黑芝麻智能幾乎保持著相同的產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏。

今年上海車展期間，地平線宣布征程芯片出貨量突破 300 萬片，與超過 20 家車企共計 120 多款車型達(dá)成量產(chǎn)定點合作，理想汽車、廣汽埃安、東風(fēng)集團、上汽集團、北汽集團旗下均有車型搭載地平線征程系列芯片。以車規(guī)級高算力 SoC 的出貨量（即為征程 5 出貨量）計，2022 年，地平線在中國市場占有率達(dá)到 6.7%，這也間接說明征程 5 出貨量略高于黑芝麻智能 A1000 及 A1000 Pro 的總出貨量。

外有競爭對手步步緊逼，內(nèi)有對大客戶依賴度較高的問題 " 壓頂 "。2020-2022 年，來自最大客戶的收入均占據(jù)黑芝麻智能總收入的四成以上；截至 2022 年 12 月 31 日，來自前兩大客戶的收入已占據(jù)黑芝麻智能總收入的 73.4%，占比較 2021 年（53.4%）提升了 20 個百分點，對大客戶依賴度提升。

或許隨著商業(yè)化能力的提升，黑芝麻智能面臨的問題都能得到緩解。但不可否認(rèn)的是，當(dāng)下黑芝麻智能在研發(fā)端不斷發(fā)力的同時，也需特別關(guān)注市場競爭環(huán)境的變化。

今年 4 月，黑芝麻智能創(chuàng)始人兼 CEO 單記章宣布，基于市場環(huán)境的變化及產(chǎn)品布局的拓展，公司戰(zhàn)略定位由 " 自動駕駛計算芯片的引領(lǐng)者 " 升級為 " 智能汽車計算芯片的引領(lǐng)者 "，以期用創(chuàng)新的產(chǎn)品與技術(shù)滿足本土市場需求。

該公司預(yù)計，2023 年公司將交付超過 10 萬片 SoC，是 2022 年出貨量的 4 倍。數(shù)據(jù)顯示，2023 年中國及全球高算力 SoC 的出貨量將分別達(dá)到 105 萬片及 120 萬片，照此計算，黑芝麻智能在中國及全球的市場份額將分別達(dá)到 9.7% 及 8.5%。